目前光通信已經(jīng)發(fā)展非常快，實現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到拓展。